多物理场

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多物理场热力耦合

热-力耦合仿真在芯片封装中的应用

探讨芯片封装中热应力与机械应力的耦合效应，以及多物理场仿真在可靠性评估中的关键作用。

陈教授

陈教授2026-08-18